QFP封装芯片拆卸IC镀脚芯片拆卸
扬州2024-09-30 07:44:45
6 次浏览小百姓06292400123
联系人:丁静钰***********
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡,
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务,
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议。
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤 ,拆卸,除锡,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工
艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
联系电话:15220066551